Sayfa 16

Her iki Chip'inde 124 bacağı vardır, yalnız sağdaki PCC kılıfı soldaki

Tape Pak'ten 5 kez daha büyüktür.

Yeni Chip Kılıfız

Chip elemanlarının integrasyonu yeni kılıfların ve montaj tekniklerinin geliştirilmesiyle devam etmektedir. Bu alandaki son icatlar Siemens'in Mikropack'i ve National Semiconduktor'un Tape Pak'idir. her ikisi de oldukça küçüktür ve çok sayıda bağlantıya sahiptir. Örneğin Tape Pak'lar 7,6 milimetre-

DIP Dual inline Pakage (DIP)

Bağlantı bacakları dik olarak aşağıya uzanmakta ve kart üzerindeki deliklere girmektedir.

Flat-Pack Bağlantı bacakları oldukça uzundur ve dışarı doğru kıvrılmıştır.

Leadless Ceramic Chip Carrier Kılıf seramikten imal edilmiştir. Bu tipte bağlantı bacaklarının yerini bağlantı yüzeyleri almıştır. Ağır şartlarda çalışmaya (Motor kabininde) oldukça uygundur. 48 ve 22,9 milimetrede ise 220 bacağa sahiptirler. Buna karşılık standart DIL kılıflarında ise aynı boyutlardaki bacak sayısı bunun onikide biri kadardır. Micropack'in bir diğer özelliği ise Chip'in bir folyo üzerine tutturulmuş olması ve özel bir lehim yöntemiyle kullanılacağı karta bağlanmasıdır.

Değişik Kılıf Türleri kabininde) oldukça uygundur.

Pin Grid Array

Saplama bağlantı bacakları kare şeklindeki bir yüzey üzerinde birkaç sıra halinde dizilmiştir. Plastic Leaded Chip

Bu kılıf yüzey montajları için oldukça idealdir. Bağlantı bacakları içe doğru kıvrıktır ve “J” şeklindedir.

Quad-Flat-Pack Her dört kılıf kenarındaki ba-

Çamaşır ve bulaşık makinesi gibi dijital çalışan birçok elektrikli aletin temelinde bu ucuz ve çevreye zarar vermeyen chip'ler yatmaktadır. Mikroişlemcisi olmayan bir bilgisayarın lafı bile edilmez. Kısacası bu ufacık entegre devreler kol saatlerinden uzaktan kumandalı oyuncaklara, fotoğraf makinelerinden televizyon alıcılarına, elektronik müzik aletlerinden endüstriyel robotlara kadar her tür cihazda kullanılmaktadır. Entegre devrelerin hikayesi 1958 yılında Amerika'da Texas Instruments'de başlamıştır. Jack St. Clair adındaki bilim adamı transistörlerin üretiminde kullanılan yarı iletkenlerden düşük kapasiteli kondansatörler ve dirençlerin de yapılabileceğini keşfetmişti. Ayrıca tüm bu elemanlar kolaylıkla bir yarı iletken yüzey üzerinde bir araya getirilebiliyordu. Böylelikle ilk entegre devre ortaya çıktı. Günümüzde halen Intel, Motorola, Texas Instruments, National Semiconductor, NEC ve diğer birçok firma devre elemanlarını daha fazla entegre etmeye yani daha fazla fonksiyonu daha küçük hacme sığdırmaya çalışmaktadırlar. Bu alandaki en son icatlar 4-M Chip, 3,56x3,56 santimetrekarelik bir alanda tam 28 milyon devre elemanını kapsayan Süper Chip'ler, Gallium-Arsenid tekniği ile üretilen ve bacakları dışarı doğru kıvrılmaktadır. Small-Outline(SO)

Kılıf kare biçimindedir dışa doğru kıvrık bağlantı bacakları vardır. Lehim yerleri görülebilir ve bu şekilde optik olarak kontrol edilebilir.

Surface Mount Device (SMD)

Yüzey montaj tekniği. Parçalar kart üzerindeki deliklere yerleştirilmez (DIP'de olduğu gibi), aksine doğrudan bağlantı yolları üzerinde sabitleştirilir ve lehimlenir.